SOLDER PASTE

SOLDER
PASTE는 전자부품의 고밀도 실장화에 따른 ASSEMBLY LINE에 적용되는 SOLDERING기술

을 한층 더
발전시킨 표면실장기술(SMT)의 필수적인 제품으로 SOLDER PASTE SM 시리즈는 인쇄성,

젖음성,가열 슬럼프가 우수하고, 또한
NO-CLEAN 솔더 페이스트의 잔사는 투명하며 우수한 절연저항

및 비부식성으로 고도의 신뢰성을 유지할 수 있습니다.

PRODUCTS

품 명

품 번

합금조성
(wt%)

융 점
(℃)

분말
입도
(㎛)

점도
(Paㆍs)

Flux
함유량
(wt%)

염소
함유량
(wt%)

비 고

Sn

Pb

Ag

Bi

Cu

RA
솔더 페이스트

SM3-630-320F
SM3-621-320F

63 37 - -
-
62 36 2 - -

183
179

20-45
20-45

200
200

10
10

0.2
0.2

clean
0.5 mm p

RMA
솔더 페이스트

SM5-630-320F
SM5-620-320F
SM5-621-320F

63 37 - - -
63 36.8 0.4 - -
62
36 2 - -

183
179
179

20-45
20-45
20-45

200
200
200

10
10
10

0.04
0.04
0.04

0.4 mm p

무세정
솔더 페이스트

SM6-630-320F
SM6-620-320F
SM6-621-320F

63 37 - - -
62.8 36.8 0.4 - -
62 36 2 - -

183
179
179

20-45
20-45
20-45

200
200
200

10
10
10

0.0
0.0
0.0

non-halogen
0.4 mm
p

Note 1.Viscosity : Malcom viscometer ( 25℃, 10 rpm, 6
min)

2.Consult with us prior to ordering solder paste variations other than those in
the able

above .

특 성

품 명

품 번

Features

RA
솔더 페이스트

SM3-6□ □-320F

대기 Reflow 시스템에서도 우수한 활성도로 납땜의 젖음성이 우수합니다.

RMA
솔더 페이스트

SM5-6□ □-320F

RMA 솔더 페이스트는 대기와 질소 Reflow 시스템 모두 적용 가능하며,납땜후 Flux 잔사는 절연저항성이
우수합니다.

무세정
솔더 페이스트

SM6-6□ □-315F

무세정 솔더 페이스트는 non-halogen RMA 타입의 솔더 페이스트로써, 납땜후 Flux 잔사는 투명하며 부식성이 없습니다. 세정할
경우 백화발생이 없습니다.

* Note : Data given
here are the values obtained from our laboratory testing and not necessar

ily guaranteed values. Depending on the working condition, values may differ
from our

results, therefore, Customers are
requested to conduct repeated testings to determine

the best processing condition